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陶瓷烧结炉在高温烧结时需要注意什么

更新时间:2025-10-07      浏览次数:71

陶瓷烧结炉在高温烧结时需要注意什么在高温烧结过程中,陶瓷制品的性能和最终质量与烧结工艺的精细控制息息相关。除了温度曲线的精准设定,还需特别注意以下关键环节:

**1. 气氛控制**
氧化铝、氮化硅等陶瓷材料对烧结气氛极为敏感。例如,氧化锆在还原气氛中易发生晶格缺陷,而氮化物陶瓷需在惰性气体(如氮气或氩气)中烧结以避免氧化。炉膛密封性需定期检测,必要时通过流量计实时调节气体比例,确保气氛稳定性。

**2. 装炉方式优化**
坯体的摆放密度直接影响热传导均匀性。多层堆叠时需使用氧化锆垫板隔离,避免高温粘连;异形件需定制支架,防止烧结变形。实验表明,采用“蜂窝式"排列可减少热应力集中,成品率提升15%以上。

**3. 异常工况应急处理**
当热电偶监测到局部超温时,需立即启动辅助冷却系统。例如,通过炉壁水冷夹层快速降温,同时关闭加热电源。曾有一例因石墨加热棒老化导致炉温失控,最终因未及时更换备件而整炉报废,可见定期更换易损件的重要性。

**4. 后处理工艺衔接**
烧结结束后的冷却速率同样关键。对于功能梯度陶瓷,需采用阶梯降温(如从1600℃至800℃阶段控制在5℃/min),以消除残余应力。某企业通过引入AI温控系统,将产品抗弯强度标准差从±20MPa降至±5MPa。

一、高温烧结前:设备与样品的预处理准备
1. 设备状态核查(适配方案硬件设计)
  • 真空与氮气系统预调试:

按方案 “高真空系统配置" 要求,提前启动 “机械泵→罗茨泵→分子泵" 三级真空机组,抽限真空 5×10??Pa 后保压 30min,确认压力降≤0.1Pa(无泄漏);氮气系统需完成管路 purge(用 99.9995% 高纯氮气冲洗 3 次),通过气体纯化器将水分、氧气降至≤1ppm,避免高温下杂质与陶瓷反应(如氧化铝陶瓷吸潮导致烧结后开裂)。
  • 温区校准与加热元件检查:

参照方案 “多温区智能温控系统",启动温区校准程序:将标准热电偶置于各温区中心(如中部 1700℃烧结区、底部 500℃缓冷区),设定目标温度后记录实际偏差,确保单个温区控温精度 ±1℃、全炉管均匀性 ±5℃;通过侧面检修窗口检查硅钼棒(MoSi?含量≥99.5%),若发现表面氧化发黑或冷端松动,需按插拔式安装设计更换,避免高温时功率异常。
2. 样品预处理(适配陶瓷烧结特性)
  • 脱脂 / 排胶预处理:

针对含粘结剂的陶瓷生坯(如氧化铝陶瓷棒),需在高温烧结前完成脱脂:按方案 “典型应用场景 1" 的预工艺,先抽真空至 5×10??Pa,升温至 600℃(5℃/min)保温 1h,通过真空脱除生坯内有机粘结剂(避免高温时粘结剂剧烈挥发导致样品鼓泡);若为无粘结剂样品,需用压缩空气(0.2MPa)清理表面粉尘,防止杂质影响烧结致密度。
  • 样品装载与位置固定:

采用方案标配的刚玉莫来石样品托盘(耐 1800℃),托盘底部铺垫氧化铝纤维垫片(厚度 2~3mm),避免陶瓷与托盘高温粘连;垂直吊烧时通过顶部刻度盘(精度 ±5mm)将样品定位至预设温区(如长尺寸陶瓷棒下端先进入中部烧结区),启动电动葫芦升降系统(速率 5mm/min),确保样品居中无倾斜(防止径向温差导致弯曲)。
二、高温烧结中:实时监控与参数调控(适配方案程序与安全设计)
1. 温度与升温速率控制(核心工艺要点)
  • 梯度升温与温区联动:

严格遵循方案 “多温区温度联动" 逻辑,如氧化铝陶瓷 1700℃烧结需分阶段升温:
① 室温→600℃(5℃/min,真空排胶);② 600℃→1200℃(8℃/min,预烧结,氮气流量 10L/min);③ 1200℃→1700℃(3℃/min,致密化,氮气流量 20L/min)。
避免快速升温(如超 10℃/min):高温段陶瓷内部热应力易累积,可能导致晶界开裂(方案中推荐 2~8℃/min 为安全区间)。
  • 样品温度双重监控:

除依赖各温区 B 型热电偶(铂铑 30 - 铂铑 6),需启用方案中 “样品表面温度监测" 功能 —— 将 S 型热电偶(铂铑 10 - 铂)贴近陶瓷表面,实时对比炉管温度与样品实际温度(偏差通常≤3℃),若发现偏差超 5℃,需调整对应温区功率(如中部温区功率提升 5%),防止样品 “过烧" 或 “欠烧"。
2. 气氛与压力动态调控(适配方案气氛系统)
  • 氮气流量与压力匹配:

高温烧结阶段(1400℃以上)需维持氮气微正压 0.03~0.05MPa(方案 “氮气控制系统" 推荐值),通过质量流量控制器(MFC,精度 ±1% FS)稳定流量(如 20L/min),避免流量骤变导致炉内温度波动;若为氮化硅等需要特定气氛的陶瓷,可按方案支持的 “多气体混合" 功能,混入 5% 氢气(需开启防爆保护),但需确保氧气浓度≤20ppm(通过浓度传感器实时监测)。
  • 应急气氛切换机制:

若出现真空泄漏(压力骤升≥0.005MPa/min)或氮气供应中断,立即触发方案 “多层安全防护" 中的应急补气:自动打开备用氮气接口,维持流量 5~10L/min,同时降低加热功率(如中部温区从 1700℃降至 1500℃),避免空气进入导致陶瓷氧化(如氧化铝陶瓷表面生成低价氧化物,影响强度)。
3. 设备安全实时监测(适配方案安全设计)
  • 超温与机械安全联锁:

高温阶段需重点关注五级超温联锁:若中部烧结区超温至 1708℃(超目标 8℃),系统会自动打开应急排气阀、启动炉管水冷夹套(水温≤50℃),此时需禁止手动干预(如强行降温),待温度降至 1700℃以下再按程序调整;吊烧系统需确认过载保护(超 50kg 自动停机)与限位开关(样品超程升降报警)正常,防止样品坠落撞击炉管。
  • 氮气泄漏与环境安全:

炉体周围氮气浓度探测器(量程 0~100% VOL)需保持开启,若浓度超 1.5%,立即启动车间通风系统,同时停止氮气供应并打开应急排气;操作人员需佩戴便携式氧气检测仪(氧含量≥19.5% 为安全值),避免惰性气体窒息风险(方案 “氮气安全监测" 核心要求)。
三、高温烧结后:降温与样品处理(适配方案冷却设计)
1. 梯度降温控制(避免热应力开裂)
  • 分阶段缓冷:

按方案 “典型应用场景 1" 的降温逻辑,1700℃保温结束后,先将样品以 5mm/min 速率降至底部 500℃缓冷区(对应温度梯度 50℃/h),保温 2h 释放内部应力;再以 3℃/min 速率降至 200℃(氮气流量降至 5L/min),最后自然冷却至室温。
禁止直接风冷:1000℃以上快速降温会导致陶瓷晶界应力集中,如氧化铝陶瓷可能出现贯穿性裂纹(方案中 “样品梯度降温控制" 明确禁止的操作)。
2. 样品取出与后处理
  • 安全取出流程:

待炉内温度降至 200℃以下、氮气压力恢复至常压后,启动吊烧系统(速率 5mm/min)将样品缓慢吊出,避免样品表面与空气快速接触(如钛酸钡陶瓷需在氮气保护下冷却至 100℃以下,防止吸潮);取出后用无尘布擦拭表面,检查是否有开裂、变形(如长尺寸陶瓷棒弯曲度≤0.5mm/m),按方案数据记录要求归档烧结参数(温度曲线、氮气流量、真空度)。
  • 设备 post-cleaning:

关闭真空与氮气系统后,用压缩空气清理炉管内残留的陶瓷粉尘(避免堆积影响下次温场),更换气体纯化器内的分子筛(每 50 批次烧结后),检查金属 - C 形圈密封件(耐 1800℃)是否老化,若出现变形需按方案 “密封结构" 要求更换(确保下次真空密封性)。
四、特殊场景注意事项(适配方案拓展功能)
  • 大尺寸 / 薄壁陶瓷烧结:

针对 φ150×2000mm 大尺寸陶瓷管,需启用方案 “多温区独立编程" 功能,设置 “顶部 1650℃→中部 1700℃→底部 1650℃" 的对称温场,减少轴向温差;薄壁陶瓷(厚度≤5mm)需降低升温速率至 2~3℃/min,同时在样品周围放置氧化铝保温块,避免局部过热。
  • 气氛敏感型陶瓷烧结:

如氮化铝陶瓷需在氮气 + 氨气混合气氛(氨气占比 5%)下烧结,需按方案 “气体混合" 功能校准 MFC 流量比例,同时在炉管底部加装尾气处理装置(燃烧氨气生成氮气和水),避免有害气体排放(符合方案环保适配要求)。


**结语**
高温烧结是陶瓷制造的“临门一脚",需将设备参数、材料特性与工艺经验深度融合。未来,随着智能传感技术的普及,实时调控烧结微环境将成为行业新标准。
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